联发科天玑9300为台积电第三代4nm工艺，是首款全大核（4个Cortex-X4 + 4个Cortex-A720）旗舰芯片，还采用12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，第二代硬件光线追踪引擎。

高通骁龙8 Gen3基于台积电4nm制程，采用1+5+2的八核架构设计，与前代产品相比CPU峰值性能提升了30%，能效提升了20%，而Adreno 750 GPU比上一代的性能和能效提高了25%。