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联发科天玑7025

联发科天玑7025

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重点参数:

CPU架构：A78 2.5GHz+A55 2GHz
CPU核心：8核
GPU型号：IMG BXM-8-256
内存性能：LPDDR5<br>LPDDR4X
存储性能：UFS 3.1 2-lane

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详细参数

基本参数
CPU型号	天玑7025
CPU架构	A78 2.5GHz+A55 2GHz
CPU核心	8核
GPU型号	IMG BXM-8-256

功能参数
移动计算支持	智能手机
WiFi支持	Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
蓝牙支持	蓝牙5.2
定位支持	GPS L1CA+L5,北斗 B1I+ B2aGlonass L1OFGalileo E1 + E5aQZSS L1CA+ L5NavIC
内存性能	LPDDR5LPDDR4X
存储性能	UFS 3.1 2-lane

品牌

联发科技

天猫店

京东店

始于1997年，台湾上市公司，全球尖端的系统单芯片供应商，专注于创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业

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