骁龙865 5G采用11nm制作工艺，在LTE方面有出色的连接性，LTE下载速度高达600 Mbps，借助Quick Charge 3.0技术，充电速度更快。

骁龙845处理器采用三星10nm制程，8核心处理架构，GPU升级为Adreno 630。

高通骁龙888+集成Kryo 680CPU，超级内核主频高达3.0GHz，并支持第6代高通AI引擎，其算力达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI 性能提升超过20%。

高通骁龙855，使用7nm工艺，是目前主流旗舰机使用的最多的处理器之一，CPU采用八核Kryo 485架构，GPU使用的是Adreno 640。

5G支持方面，采用外挂 X52 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 3.7 Gbp 的峰值速率。

5G 支持方面，采用外挂 X55 5G 基带的设计方案，支持 SA/NSA 双模 5G 网络，支持最高 7.5 Gbp 的峰值速率。

高通骁龙888首发Cortex-X1超大核，相比上一代骁龙865处理器，CPU性能提升25%，GPU性能提升35%。

高通骁龙778G基于6纳米工艺技术，第六代人工智能引擎，采用Kryo 670 CPU，可实现40%的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的Adreno 642L GPU图形渲染速度号称比上代产品快 40%。

高通骁龙8 Gen1采用三星4nm制程工艺，搭载全新的Cortex-X2 超大核（主频 3.0GHz），升级X65 5G基带，首次支持8K HDR视频录制。