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联发科 天玑1000,是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片,拥有全世界最高吞吐率,首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC
5G 支持方面,采用外挂 X52 5G 基带的设计方案,支持 SA/NSA 双模 5G 网络,支持最高 3.7 Gbp 的峰值速率。
骁龙765G 5G芯片集成骁龙X52调制解调器及射频系统,八核,主频最大为2.4GHz。
4系列首款11纳米工艺可改善性能并降低功耗,4系列中的第一个双频GNSS,具有多摄像头支持和节能功能。
骁龙865 5G采用11nm制作工艺,在LTE方面有出色的连接性,LTE下载速度高达600 Mbps,借助Quick Charge 3.0技术,充电速度更快。
骁龙845处理器采用三星10nm制程,8核心处理架构,GPU升级为Adreno 630。
高通骁龙888+集成Kryo 680CPU,超级内核主频高达3.0GHz,并支持第6代高通AI引擎,其算力达每秒32万亿次运算(32 TOPS),AI 性能提升超过20%。
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